Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
該設(shè)備不僅可以保證激光巨量轉(zhuǎn)移過程中不對芯片造成損傷,而且還保證Micro-LED轉(zhuǎn)移落點精準(zhǔn)并可按照需求設(shè)置轉(zhuǎn)移后Micro LED芯片陣列排布,并可以結(jié)合AOI&PL機臺mapping圖,高速準(zhǔn)確選擇性轉(zhuǎn)移ok片。
■ 設(shè)備參數(shù)
◆ X軸:行程400mm,解析度0.1μm
◆ Y軸:行程400mm,解析度0.1μm
◆ Z軸:行程20mm,解析度0.1μm
◆ θ軸:行程120°,解析度0.0001°
◆ 轉(zhuǎn)移作用材質(zhì):Micro-LED器件-特定基板
◆ 加工產(chǎn)品尺寸:根據(jù)客戶要求定制
■ 設(shè)備優(yōu)勢
◆ 良率高
◆ 效率高
◆ 全自動三色上下料
■ 應(yīng)用領(lǐng)域
應(yīng)用于新型顯示行業(yè)的激光巨量轉(zhuǎn)移,通過直轉(zhuǎn)/二次轉(zhuǎn)移等方式將三色芯片轉(zhuǎn)移到基板上。
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